• Libros
  • Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
ZHANG, QINGKE
Anglès
EAN
9783662488218
Editorial
SPRINGER
Any d'edició
2015
Idioma
Anglès
Col·lecció
Springer Theses
Alt
235
Ample
155
Sin Stock
Envío gratis
Entrega: a partir de 10 días laborales
51,99 €
-5%
49,39 €
Otros lectores lo han calificado con
Deixa’ns la teva opinió
0 opinions
Tu puntuación
Déjanos tu opinión
/ caracteres