• Libros
  • Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
OTSUKA, K.
Anglès
EAN
9781851665792
Editorial
Any d'edició
1993
Idioma
Anglès
Col·lecció
SIN COLECCION
Alt
254
Ample
178
Otros lectores lo han calificado con
Deixa’ns la teva opinió
0 opinions
Tu puntuación
Déjanos tu opinión
/ caracteres