• Libros
  • The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
KELLY, GERARD
Anglès
EAN
9780792384854
Editorial
SPRINGER
Any d'edició
1999
Idioma
Anglès
Col·lecció
SIN COLECCION
Alt
244
Ample
170
Sin Stock
Envío gratis
Entrega: a partir de 10 días laborales
103,99 €
-5%
98,79 €
Otros lectores lo han calificado con
Deixa’ns la teva opinió
0 opinions
Tu puntuación
Déjanos tu opinión
/ caracteres