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  • Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
ZHANG, QINGKE
Anglais
EAN
9783662488218
Éditorial
SPRINGER
Année d'édition
2015
langage
Anglais
Collection
Springer Theses
Haute
235
Largeur
155
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