• Libros
  • Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys«
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys«
Guven, Ibrahim
Inglês
EAN
9781461349891
Editorial
SPRINGER
Ano de edição
2012
Idioma
Inglês
Coleção
The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Alto
235
Largura
155
Sin Stock
Envío gratis
Entrega: a partir de 10 días laborales
176,79 €
-5%
167,95 €
Otros lectores lo han calificado con
Deixa-nos a tua opinião
0 opiniones
Tu puntuación
Déjanos tu opinión
/ caracteres