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  • Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
ZHANG, QINGKE
Inglês
EAN
9783662488218
Editorial
SPRINGER
Ano de edição
2015
Idioma
Inglês
Coleção
Springer Theses
Alto
235
Largura
155
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