• Libros
  • Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
ZHANG, QINGKE
Inglés
EAN
9783662488218
Editorial
SPRINGER
Ano de edición
2015
Idioma
Inglés
Colección
Springer Theses
Alto
235
Ancho
155
Sin Stock
Envío gratis
Entrega: a partir de 10 días laborales
51,99 €
-5%
49,39 €
Otros lectores lo han calificado con
Déixanos a túa opinión
0 opinions
Tu puntuación
Déjanos tu opinión
/ caracteres